在芯片代工领域，寡头现象非常明显，拼成工艺是大家都在做到的。台积电此前也回应，今年将量产10nm工艺处理器，而明年则将会师7nm，为的都是抢走苹果和高通的大订单。　　有消息称之为，高通骁龙830将由三星代工。

作为三星的老输掉台积电虽然没取得高通订单，但是台积电具有大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们，苹果将在九月份公布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就不会配备A10处理器，就是由台积电代工。　　对于台积电而言，尽管没高通的大订单，还有苹果，而且华为海思、联发科、Xilinx也不会是10nm制程的最重要客户。根据内部人士透漏，目前早已有三位客户已完成的流片工作，量产也开始转入议程。

在今年年底将不会开始10nm制程的可行性试产。　　对于三星而言，倒数两年错失苹果的大订单，三星大自然心有愤，对于在10nm之后的7nm节点，三星将不会倾尽全力，加快研发和产线建设。　　高通去找三星　　高通CEO史蒂夫什伦科夫（SteveMollenkopf）日前在拒绝接受分析师发问时透漏，高通的10nm工艺芯片早已定案，同时开始送样给客户。什伦科夫还透漏，高通2017年的10nm订单都会转交三星，不过也不会之后坚决多个来源的策略。

这也就意味著，三星明年有可能将全权负责高通10nm芯片的订单。　　值得一提的是，虽然什伦科夫没透漏明年的这款处理器是谁，但根据之前曝光的消息表明，这款处理器应当就是骁龙830，该处理器将使用10nm工艺生产，仅次于有可能反对8GB内存，将由三星代工。什伦科夫这次透漏的消息，更为证实了该传闻的可能性。

　　　　苹果去找台积电　　之前有台湾媒体报道，苹果最近开始了为A11处理器的生产做到打算工作了，A11处理器依旧全部交由台积电代工。而台积电计划在明年中期配上第二代10nm的整合型扇形PCB（InFO）开始销售，下半年大规模量产，据笔者理解，InFO将可以更进一步增大处理器在PCB之后的体积，同时提升导电效率，对于手机的更进一步轻巧化具有极其重要的起到。

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